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全球創(chuàng)新式IoT物聯(lián)網(wǎng)設備和無線MCU的低功耗藍牙IP Turnkey解決方案

  • 5G的興起，正在將AIoT帶入迅速發(fā)展的快車道，并促其成為萬物互聯(lián)的核心驅動力。但是，AIoT并不是簡單的AI和IoT的拼接，相反，它更多是在特定應用場景和定制的背景下將AI與IoT連接技術進行深度融合。目前AIoT面臨最主要的挑戰(zhàn)是碎片化的問題，萬物互聯(lián)創(chuàng)造了各種應用場景和產(chǎn)品，但是作為一個典型的長尾市場，由于每個單一細分市場的銷售量有限，AIoT面臨著高度分散的要求。反過來，這些多樣化的需求導致了技術的分散化，包括高度分散的一系列連接技術，安全技術，芯片，解決方案和操作系統(tǒng)。對于多數(shù)初創(chuàng)公司的產(chǎn)品開發(fā)
  • 關鍵字： IoT  物聯(lián)網(wǎng)  無線MCU  藍牙IP Turnkey  

Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達交鑰匙解決方案

  • 調研機構IDC在市場跟蹤報告中預測，到2023年，中國可穿戴設備市場出貨量將接近2億臺。這意味著，智能耳機、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設備市場在未來將擁有光明的前景。在數(shù)字經(jīng)濟時代，電子產(chǎn)品的更新迭代非?？?，廠商們無疑想要找到一種“Turnkey（交鑰匙）”的解決方案，降低自身研發(fā)風險和成本，更快速地將產(chǎn)品落地和迭代。為了滿足行業(yè)需求，Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺，推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術型分銷商Excelpoint世健公司
  • 關鍵字： Turnkey  MCU  IDC  

豪威科技攜手紫光展訊發(fā)布業(yè)內(nèi)首個智能手機主動立體3D相機Turnkey解決方案

  • 　　先進數(shù)字成像解決方案提供商豪威科技攜手中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一?-?紫光旗下展訊通信(以下簡稱“展訊”)，今日共同發(fā)布業(yè)內(nèi)首個面向智能手機的主動立體3D相機參考設計Turnkey方案。該方案具有體積小、能耗低等優(yōu)勢。得益于此方案，生產(chǎn)商可在新一代智能手機的設計中輕松集成先進的3D成像功能，如3D建模、深度捕獲和人臉驗證等?！　　耙恢币詠?，移動設備生產(chǎn)商必須從零開始自行研發(fā)3D影像技術。整個過程不僅十分復雜，而且耗資巨大。此款主動立體3D相機Turn
  • 關鍵字： 豪威科技  Turnkey  

Fairchild發(fā)布內(nèi)嵌傳感器融合的工業(yè)級 Turnkey 運動跟蹤模塊方案

  • 　　全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 今天發(fā)布了高精度運動跟蹤模塊FMT1000系列產(chǎn)品，此系列產(chǎn)品可將運動智能快速集成至各種系統(tǒng)，包括無人機、自動駕駛汽車、無人系統(tǒng)、重工業(yè)、建筑、農(nóng)業(yè)、虛擬現(xiàn)實耳機、攝像機以及平臺穩(wěn)定等。FMT1000系列產(chǎn)品是一系列輸出慣性數(shù)據(jù)的 turnkey模式運動跟蹤模塊，并具有補償性橫滾、俯仰和(相對)前進校正功能，是業(yè)內(nèi)首個慣性模塊，提供了滿足工業(yè)級需求的精確三維定向性能?！　airchild運動跟蹤部門副總裁Per 
  • 關鍵字： Fairchild  Turnkey   

海思麒麟曲折爆發(fā)，奠定華為差異化基礎

  • 　　這兩年海思開始一點點向大眾揭開了其神秘的面紗，不過即使對于業(yè)界人士，海思還是被霧里看花。 　　一、海思麒麟簡單溯源 　　1997年，基于交換機業(yè)務需求，華為設立基礎研究部，啟動了對芯片設計的投入。 　　2003年左右華為啟動3G基站的開發(fā)，鑒于市場上買不到測試終端，據(jù)傳華為花費幾百萬元從日本購買3G協(xié)議棧，通過FPGA模式自研測試終端，這應當算是麒麟的開始。 　　2006年K3V1立項啟動，最終出貨超過百萬。 　　2011年海思研制的基帶芯片應用于華為數(shù)據(jù)卡業(yè)務，真正實現(xiàn)千萬級別量產(chǎn)。 　
  • 關鍵字： 海思  TurnKey  

臺積電還能當多久的全球第一？

  • 　　2012年，半導體業(yè)發(fā)生巨大變化，主要是因為受到全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發(fā)，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產(chǎn)業(yè)的整并也加速。 　　放眼晶圓代工市場的兩大陣營，第一是能滿足先進制程訂單，擁有12寸晶圓產(chǎn)線的大廠，第二則是能滿足成熟產(chǎn)品市場的廠商。目前晶圓代工市場的主要改變，多是集中在第一陣營身上。晶圓代工產(chǎn)業(yè)一直由臺積電與聯(lián)電稱霸，兩大廠已經(jīng)占有全球市場的70%。其中又以臺積電最為出色。
  • 關鍵字： IBM  半導體  Turnkey  
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